京东方三大创新业务首秀，战略布局玻璃基新赛道

2026年7月2日，京东方（A股：000725；B股：200725）在上海举办“屏之物联 光筑新基”主题投资者日，首次集中展示玻璃基封装载板、钙钛矿、光互连三大创新业务，标志着公司从显示主业向高附加值新赛道的战略跃迁。董事长陈炎顺强调，依托“第N曲线”理论，京东方将以玻璃基加工为核心，延伸至AI应用、光电互联等场景，赋能未来三十年增长。

从基本面看，京东方显示主业护城河深厚：LCD领域，五大主流应用出货量连续8年全球第一（Omdia数据），产品结构升级驱动稳健增长；OLED领域，柔性OLED出货量中国第一、全球第二，8.6代OLED产线于2026年6月量产，率先卡位AI PC等高价值市场；MLED及车载显示（京东方精电，0710.HK）亦保持领先。资金面上，公司持续强化技术壁垒，三大创新业务齐头并进：玻璃基封装载板试验线已通线并送样，钙钛矿光伏组件效率创四项世界纪录，光互连领域华灿光电（300323.SZ）Micro LED芯片已交付客户验证。

技术面看，京东方通过TGV、深孔填铜等核心制程突破，构建玻璃基封装载板全流程能力；钙钛矿采用多技术路线并行，中试线效率领先；光互连则与生态伙伴协同预研。展望后市，随着AI终端渗透加速及显示产业格局重塑，京东方有望通过“屏之物联”战略实现估值修复，三大创新业务或成中长期增长引擎。