中信建投：聚焦“去日化”交易，湿电子化学品与光刻胶单体迎机遇

中信建投最新研报指出，当前AI通胀效应正向半导体材料端传导，而材料环节的标的相对分散，多数强势企业集中于日本。2025年下半年以来，双边关系紧张态势加速，供给端“去日化”与需求端AI通胀形成几乎完美的投资组合。该机构判断，“去日化”主题具备持续演绎空间，建议重点关注粉体材料、含氟高分子材料、湿电子化学品及光刻胶单体等领域的国产替代加速机会。

从资金面看，AI驱动的先进制程与3D NAND等应用铺开，显著提升湿电子化学品单耗，推动板块资金流入。技术面上，湿化学品行业技术壁垒高、客户粘性强，G5级高端市场国产化率仍不足三成，具备估值修复潜力。基本面方面，日本企业在19种主要半导体材料中占据14种市占率第一，尤其在EUV光掩膜板、High K金属前驱体、陶瓷基板、MLCC介质粉、InP衬底、ABF膜、FC-BGA阻焊剂及高端氟材料等细分赛道，国产替代空间广阔。

具体来看，湿电子化学品方面，AI需求驱动下，国内存储与逻辑芯片产能高速扩张，叠加上游通用化工品原料稳定供应，G5级高端产品结构升级和国产化率提升有望持续兑现。光刻胶单体方面，ArF光刻胶树脂单体全球70%供给由大阪有机化学把控，断供风险突出，其国产化突破是保障先进制程供应链安全的关键。目前G线、I线、KrF光刻胶树脂单体已初步实现国产化，ArF光刻胶树脂单体正处于瓶颈阶段，去日化进程有望加速。

展望后市，随着双边关系持续紧张与AI需求扩张，半导体材料“去日化”主题将迎来更多催化。投资者可关注湿电子化学品、光刻胶单体及高端氟材料等细分领域，把握国产替代加速带来的结构性机会。