中信建投：聚焦“去日化”交易，粉体与含氟材料迎机遇

中信建投最新研报指出，当前AI通胀效应正传导至材料端，而该环节标的较为分散，且多数强势企业集中于日本。自2025年下半年以来，双边关系紧张态势加速，供给端“去日化”与需求端AI通胀形成近乎完美的投资组合。报告判断，“去日化”主题具备持续演绎空间，建议关注粉体材料和含氟高分子材料国内标的的成长性与进口替代加速机会。

从市场表现看，本周新材料板块跑赢大盘及基础化工板块：申万二级化工新材料指数周涨幅达+12.33%，同期沪深300指数下跌1.48%，上证综指下跌1.55%，深证成指下跌1.55%。细分品种中，磷酸铁价格周涨1.37%，PBAT涨0.87%；而6F、磷酸铁、SAF中国FOB分别下跌7.08%、5.79%和5.56%。板块内，半导体材料、AI材料等涨幅居前，资金流入迹象明显。

投资分析视角上，基本面层面，供给端“去日化”推动国内企业加速国产替代，需求端AI算力扩张带动材料需求升级，形成量价齐升逻辑。技术面看，新材料板块近期量能放大，周线突破前期平台，短期动能强劲。资金面显示，机构资金正从传统化工向新材料领域轮动，尤其是半导体与AI相关材料。

展望后市，随着双边关系不确定性持续，“去日化”交易逻辑有望深化，粉体材料和含氟高分子材料作为关键环节，国内企业技术突破与产能扩张将驱动估值修复。建议投资者重点关注具备技术壁垒和客户验证优势的标的。