四方达拟募资20亿，87.5%投向金刚石钻针产业化

【专业导语】四方达（SZ300179）发布定增预案，拟募资不超过20亿元，其中17.5亿元用于金刚石钻针产业化项目，占比达87.5%。此举旨在切入集成电路、半导体等高附加值领域，优化盈利结构，但公司近年业绩承压，2025年出现“增收不增利”现象，需关注项目落地与资金使用效率。

【正文】近日，四方达（SZ300179）披露定增预案，拟向不超过35名特定对象发行A股股票，募集资金总额不超过20亿元，扣除发行费用后用于金刚石钻针产业化项目及补充流动资金。本次发行股份数量不超过9714.48万股，即不超过总股本的20%。控股股东方海江与付玉霞合计持股35.50%，发行后持股比例稀释至不低于29.58%，实控人未发生变化。该方案尚需股东会审议、深交所审核及证监会注册。

从资金流向看，核心募投项目金刚石钻针产业化项目投资总额约18.46亿元，拟投入募集资金17.5亿元，占比87.5%。项目依托现有厂区改造，购置高精度激光加工、精密磨削等设备，实现金刚石钻针规模化量产，建设周期36个月。公司表示，项目落地后将丰富精密超硬刀具产品矩阵，切入集成电路、半导体领域，提升竞争力。项目所得税后内部收益率（IRR）为17.66%，投资效益良好。剩余2.5亿元用于补充流动资金，以优化资本结构。

投资分析视角：基本面方面，公司2023-2025年归母净利润连续下滑，2025年营收增长7.98%，但净利润下降20.77%，扣非净利润降幅达46.68%，显示盈利能力承压。技术面看，公司上市超15年，IPO募资4.63亿元，本次定增规模远超历史融资，需关注产能消化风险。资金面，项目设备购置费占比73.72%，资本开支密集，若项目顺利投产，有望推动估值修复。

【总结展望】四方达定增聚焦金刚石钻针产业化，瞄准半导体高端市场，但短期业绩疲软与募资规模形成对比。若项目按期达产并实现17.66%的IRR，将支撑中长期增长；否则，需警惕资金压力与盈利下滑的叠加风险。