韩国1.3万亿美元战略落地，半导体设备迎结构性机遇

韩国政府于6月29日公布“大韩民国大飞跃三大超级项目”战略，计划在2026-2036年间投入约2000万亿韩元（约1.3万亿美元），聚焦半导体、AI数据中心和物理AI三大领域。该投资规模是台积电美国亚利桑那州项目（1650亿美元）的7.8倍，有望重塑全球半导体竞争格局。

从资金面看，三星和SK集团董事长同台发布投资计划，显示产业资本与政策高度协同。该战略旨在打破首都圈工业垄断，将资源向光州（存储器）、大邱（机器人）、忠清（数据中心、显示）等地区倾斜，对韩国科技产业是标志性事件。

从基本面分析，AI高景气下先进制程、HBM与先进封装产能扩张将带来持续设备增量需求。设备厂商在本轮跨越十年的长线投资下或迎来长期结构性利好。产业链相关海外公司包括光刻、沉积和刻蚀、涂胶显影等全球前道设备龙头，以及存储收入占比较高的企业；中国相关企业包括在韩国有业务布局的清洗设备、热处理设备厂商。

展望后市，韩国这一战略将加速全球半导体设备板块轮动，尤其是与存储周期相关的设备企业有望率先受益于估值修复。投资者可重点关注在韩国市场有深度布局的设备供应商，以及受益于HBM和先进封装扩产的技术龙头。