中金：金刚石热沉+全液冷复合散热方案成AI服务器新趋势

中金公司研报指出，随着AI芯片功耗突破千瓦级，传统散热方案面临瓶颈，金刚石材料凭借超高热导率成为近端散热关键。未来高端AI服务器有望采用“金刚石热沉+全液冷”复合散热方案，推动产业链进入产业化验证阶段。

从基本面看，NVIDIA Rubin架构GPU功耗最高达2300W，3D封装加剧局部热流密度，铜材料热传导效率不足，金刚石以2000W/m·K级别热导率实现快速均热。资金面上，头部企业集中扩产CVD设备，国内首条8英寸金刚石热沉产线已投产，郑州超算中心完成规模化部署，显示产业资本加速流入。技术面上，MPCVD设备自研与后道加工构成核心壁垒，具备设备自研、大尺寸量产能力的厂商有望拉开成本差距。

总结展望：金刚石散热产业从实验室走向批量验证，2026年进入关键窗口期，但需警惕客户认证周期及量产良率风险。