近期,受存储芯片巨头SK海力士技术迭代催化,A股钼板块掀起涨停潮,资金持续流入,板块轮动效应显著。6月15日,金钼股份(601958)、盛龙股份(001257)收获三连板,洛阳钼业(603993)收盘涨逾9%,市场关注度急剧升温。

从基本面看,本轮行情的核心驱动力来自SK海力士宣布完成375层3D NAND闪存生产验证,并推进产线落地。此次技术迭代的最大亮点在于使用钼材料替代传统钨材料制作字线。随着3D NAND堆叠层数增加,传统钨材质的短板凸显:线路细化后电阻显著上升,拖慢信号传输速率,且需额外铺设阻挡辅助层,挤占空间,影响芯片集成密度。而钼在同等微缩尺寸下电阻更低,能有效加快数据读写速度,且无须增设阻挡层,直接提升存储密度。

从资金面看,洛阳钼业相关负责人表示,在AI算力等应用领域,钼的电阻更小、信号传输效率更高,技术迭代与钨价上涨背景下,市场形成一定需求。目前国内钼价运行在近年高位,业内预计2026年钼市将维持高位震荡格局,供给刚性收缩叠加钢铁、特钢、风电等传统刚需构成支撑,半导体用钼需求增速亮眼,但体量有限,短期难以主导钼价行情。

从技术面看,钼板块近期量价齐升,金钼股份、盛龙股份等个股连续涨停,显示多头资金强势介入,短期估值修复动能强劲。但需警惕板块过热后的回调风险,投资者应关注个股基本面与行业供需变化。

展望后市,“以钼代钨”趋势在钨价高企背景下加速落地,原材料成本可降低约75%,但钼替代钨需围绕工况要求与性价比综合判定,短期半导体用钼体量有限,板块行情或更多依赖传统需求与资金情绪。

作者 admin

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