台积电2026资本开支上调至560亿美元，AI驱动先进制程紧缺

摩根大通最新研报指出，台积电在2026年年度股东大会上释放积极信号，AI终端需求强劲推动公司上调资本开支至560亿美元，并预计后续季度指引仍有上调空间。这一决策凸显了全球半导体行业在AI浪潮下的结构性增长机遇，先进制程和封装技术成为核心驱动力。

从资金面看，公司上调2026年资本开支至560亿美元，机构预判2027年有望触及750-800亿美元区间，显示对AI需求的长期信心。基本面方面，2026年N3工艺晶圆供需缺口达60万片历史峰值，2027年紧缺格局难以缓解，全年营收增速或突破30%。技术面上，CoWoS封装产能优先扩容，CoPoS项目量产需待2029-2030年，短期先进封装增量依赖CoWoS。此外，全球建厂布局中台湾仍是核心，美国厂区先进产能占比仅约一成，凸显台湾制造效率优势。分红政策维持稳步抬升，员工薪酬涨幅超30%，自由现金流支撑派息。英特尔合作方面，台积电确认其仍为前十大客户，但产能倾斜减少，资源优先分配给AMD、英伟达及云厂自研芯片。晶圆调价方面，2026下半年加急订单已上调，2027年N3涨价10%以上、N2上调5%-10%，毛利率有望站稳60%以上。

综合来看，AI驱动的先进制程紧缺周期延续至2027年末，N2/N3及先进封装收入高增长是股价上行核心催化，目标价对应未来12个月约20倍市盈率。下行风险需关注AI资本开支周期不及预期及终端需求疲软。