芯碁微装受益mSAP升级，LDI量价齐升

【专业导语】AI算力需求激增推动光模块PCB向mSAP工艺升级，叠加先进封装大尺寸趋势，高端直写光刻（LDI）设备迎来量价齐升机遇。芯碁微装（688630）作为中国唯一覆盖PCB、IC载板、晶圆级及面板级封装的全场景LDI设备厂商，有望充分受益本轮行业扩产浪潮。

【投资分析】从基本面看，mSAP工艺对LDI设备精度要求更高，带动单台价值量提升；从资金面看，AI产业链资金持续流入PCB及先进封装板块，设备端需求旺盛。公司盈利预测已上调，预计2026E–2028E归母净利润较原预测显著增长，对应PE估值处于合理区间。技术面上，公司产品线覆盖全场景，具备稀缺性溢价，估值修复空间明确。

【总结展望】随着AI算力基建加速，PCB及先进封装行业扩产周期有望延续，芯碁微装作为国产LDI设备龙头，将持续受益于技术升级与国产替代双重驱动，中长期成长逻辑清晰。