全球晶圆代工龙头台积电(TSM)近日传出计划于2027年上调报价,幅度在5%至10%之间,涵盖先进与成熟制程芯片。此举旨在应对原材料、设备及电力等生产成本的持续攀升,凸显半导体行业成本传导机制正在加速。 据知情人士透露,台积电已与部分客户展开磋商,拟将基础收费提高5%至10%。作为英伟达(NVDA)等巨头的主要供应商,台积电的涨价动作将直接影响AI芯片及消费电子产业链的利润结构。从基本面看,台积电近期上调2026年资本支出与营收预期,反映其对数据中心与AI芯片需求的强劲信心,预计2027年及以后需求仍将保持高增长。技术面上,台积电先进制程(如3nm/2nm)产能利用率维持高位,成熟制程(如28nm)亦受益于车用与IoT需求,涨价将加速估值修复。资金面上,半导体板块近期获北向资金持续流入,板块轮动迹象明显。 展望后市,台积电提价或引发全球晶圆代工行业新一轮涨价潮,利好产业链上游设备与材料环节,但下游芯片设计厂商的毛利率可能承压。投资者需关注2027年产能利用率变化及客户议价能力。 文章导航 波音空客备战窄体机换代,产能瓶颈成焦点 121股强势崛起,中报预增引领板块轮动