2026年7月21日,A股市场呈现结构性行情,121只个股资金流入显著,中报预增概念成为当日最热题材,驱动板块轮动加速。从盘面看,半导体设备、存储芯片及先进封装领域表现抢眼,显示市场对科技成长股的估值修复预期升温。 涨幅前列个股中,嵘泰股份(605133)借力人形机器人及行星滚柱丝杠题材,华兴源创(688001)聚焦半导体检测与人形机器人,微导纳米(688147)受益于半导体ALD设备及存储芯片需求,博敏电子(603936)在PCB与光模块领域获资金追捧。华海清科(688120)、芯源微(688037)等半导体设备龙头因定增获批及券商看好,技术面呈现突破形态。长电科技(600584)以先进封装、CPO光引擎及中报预增多重题材领涨,华虹宏力(688347)则因晶圆代工与并购重组获批获国资加持。 热门题材分布显示,中报预增(24只)为最强主线,存储芯片(16只)、先进封装(11只)、人形机器人(7只)及半导体设备(7只)紧随其后,形成科技产业链的协同效应。定增获批(6只)、北京国资(4只)及央企(4只)等政策驱动题材亦获资金关注。 从资金面看,今日强势股集中于业绩确定性高的板块,中报预增个股占比近20%,凸显市场对基本面的重视。技术面上,半导体及先进封装板块量能放大,短期有望延续强势。展望后市,建议投资者关注中报预增与科技题材的叠加效应,同时警惕高位个股的获利回吐风险。 文章导航 台积电拟2027年提价最高10%,先进制程全覆盖 智谱午后飙涨超30%,1GW算力与顶尖Infra双轮驱动估值修复