中兴通讯OEX超节点重构算力底座，首款AI手机亮相

中兴通讯在2026世界人工智能大会（WAIC）上发布OEX超节点架构与全球首款AI智能体手机，标志着其在AI算力与终端应用领域的全面布局。从底层算力到终端生态，公司正加速推动AI产业化进程，核心投资逻辑在于技术壁垒的构建与商业化落地。

从技术面看，OEX超节点采用零线缆正交无背板互联设计，支持“电交换+光互联”灵活扩展，最大可支持16384个GPU，实现“一组超节点即一座AI工厂”。这一架构创新颠覆传统整机形态，大幅提升信号完整性与系统吞吐效率。在基本面方面，中兴通讯自研的51.2T交换芯片采用7nm Chiplet工艺，配备36个800G端口，原生支持RoCEv2无损网络，适配万卡级Scale-up超节点，且已通过阿里、字节跳动、腾讯等头部云厂商的送测验证，商业化节奏明确：2026年上半年内部自用，第三季度启动批量外供。资金面上，公司联合曦智科技、壁仞科技、沐曦股份（688802）、燧原科技、天数智芯等合作伙伴，凭借“基于OEX+dOCS架构的国产高性能Matrix超节点”项目连续第二年荣获SAIL之星奖项，显示产业资本与政策支持的双重加持。

展望未来，中兴通讯在AI算力领域的全栈整合能力与自研芯片突破，有望在国产替代浪潮中持续受益，估值修复空间值得关注。