三星2纳米订单激增，拟外包谷歌TPU后端设计

受晶圆代工订单激增及内部工程人力承压影响，三星电子正考虑将谷歌2纳米张量处理器（TPU）输入输出裸片（I/O Die）的后端设计业务外包，以缓解产能瓶颈。此举凸显全球先进制程代工领域供需失衡，台积电产能逼近上限正推动订单向三星转移，产业链分工格局加速重塑。

多位业内消息人士透露，三星近期接洽了旗下设计解决方案合作伙伴（DSP），征询其承接谷歌第十代TPU I/O Die后端设计业务的意向。这款TPU代号“冰鱼（Icefish）”，将采用三星2纳米工艺代工生产。TPU是谷歌自研AI加速芯片，用于支撑Gemini等大模型运行。据消息，谷歌正联合联发科共同研发第十代TPU，最快2028年启动量产。

该TPU芯片分为计算核心裸片与独立I/O裸片两部分：计算核心裸片将交由台积电（TSM）采用1.4纳米工艺制造，I/O裸片则由三星2纳米产线生产。I/O裸片负责计算核心与高带宽内存（HBM）之间的数据传输。三星DSP合作伙伴的业务，是将客户芯片设计做适配优化，使其能够在三星晶圆厂完成流片。后端设计涵盖逻辑电路布局布线、可测性设计（DFT）、设计验证等物理实现环节。三星计划将该项目部分或全部后端设计外包给DSP厂商，同时也在评估保留部分内部自研团队承接相关工作。

此前三星曾全程自主完成特斯拉（TSLA）2纳米自动驾驶芯片的后端设计。但业内人士表示，近期三星2纳米工艺订单暴增，工程研发人力已出现紧缺。除谷歌、特斯拉外，三星还拿下了Anthropic、DeepX两家企业的2纳米代工订单。有业内人士称，台积电产能逐步逼近上限，部分客户订单因此转向三星，形成板块轮动效应。

从资金面看，先进制程代工领域的高资本开支正推动头部企业优化资源分配，三星外包策略有助于缓解短期人力瓶颈。技术面上，2纳米工艺的良率爬坡与设计复杂度提升，使得后端设计环节成为产能瓶颈的关键节点。基本面上，谷歌TPU订单的落地将进一步强化三星在AI芯片代工领域的市场地位，估值修复空间打开。

业内普遍认为ADTechnology与Gaonchips是承接本次后端设计业务的两大热门候选企业。两家公司均已开展三星2纳米工艺相关项目研发或落地，与谷歌TPU所用制程完全一致。不过消息人士透露，两家企业对该项目积极性并不高。二者现有重大项目排期已满，且后端设计服务利润率远低于全流程定制专用集成电路（ASIC）项目。设计服务商更青睐覆盖从芯片设计到最终流片的全流程ASIC订单。即便如此，两家企业仍会考量承接部分业务，以此积累全球科技巨头高端2纳米标杆项目的落地案例。

展望后市，随着AI算力需求持续爆发，先进制程代工产能紧张态势料将延续，三星外包策略或成行业常态，而谷歌TPU的量产计划有望在2028年前后推动相关产业链进入新一轮增长周期。