龙迅半导体(合肥)股份有限公司(简称“龙迅股份”)近日向香港联交所重新递交H股上市申请,独家保荐人为中信建投国际。该公司已于2023年2月登陆科创板,此次“A+H”布局旨在深化国际资本对接。核心业务方面,智能视频芯片贡献超八成收入,公司在该细分领域位列中国内地Fabless设计公司首位,市场份额达4.1%。 从基本面看,龙迅股份业绩稳健增长,2023年至2025年收入从3.23亿元升至5.68亿元,净利润从1.03亿元增至1.72亿元,毛利率稳定在52.9%-54.3%区间。资金面显示,截至2025年底,公司现金及等价物达4.57亿元,经营活动现金流净额为1.12亿元,财务结构健康。然而,供应商集中度较高,前五大供应商采购占比超90%,需关注供应链风险。 从技术面分析,公司专注于高速混合信号芯片设计,产品覆盖智能视觉终端、智能车载、AR/VR及AI与HPC等前沿领域。据弗若斯特沙利文数据,智能视频芯片和互连芯片市场预计到2030年分别达1431亿元和4907亿元,复合年增长率分别为6.4%和23.1%,行业景气度持续提升。 展望未来,龙迅股份凭借在视频桥接芯片领域的领先地位,有望受益于AI与物联网驱动的数据传输需求爆发。若成功实现“A+H”双平台上市,将拓宽融资渠道并提升国际品牌影响力,但需警惕供应商集中及行业竞争加剧的潜在风险。 文章导航 北京通美科创板IPO终止注册,转战港股 中船防务中期净利预增超50%,船舶景气周期持续兑现