导语:立讯精密(002475.SZ)作为全球精密制造龙头,即将于7月9日在港交所主板上市,预计募资净额约240亿港元,创年内港股新股募资新高。此举标志着公司完成“A+H”双资本布局,有望借助港股平台加速全球化与多元业务拓展。 正文:立讯精密以连接器代工起家,深耕消费电子、通信、汽车及AI算力领域,现市值超4500亿元。公司本次H股发行价定为63.28港元,全球发售38347.28万股,募资净额约240亿港元。基石投资者阵容强大,包括淡马锡、阿布扎比投资局(ADIA)、高瓴旗下HHLRA、香港景林、腾讯、富达国际、广发基金、博时国际、泰康人寿等,合计认购约117.54亿港元,占全球发售H股总数的48.44%,彰显机构对其长期价值的信心。 从资金面看,募资用途中35%用于产能扩张,30%用于技术研发与智能制造升级,15%用于产业链投资,10%用于偿还借款,10%用于营运资金。基本面方面,公司2025年消费电子业务收入2642.66亿元,占比79.5%;汽车电子业务392.55亿元,占比11.8%;通信与数据中心业务245.68亿元,占比7.4%,显示多元化转型成效。但客户集中度较高,2025年前五大客户收入占比65%,最大客户占比56.7%,需关注苹果依赖风险。技术面上,A股7月8日收报62.47元,微跌1.28%,港股上市或带来估值修复预期。 总结展望:立讯精密通过港股上市拓宽融资渠道,加速在汽车电子与AI算力等高增长赛道布局。随着“A+H”双平台协同效应释放,公司有望降低对单一客户的依赖,实现估值重塑。 文章导航 佳缘科技遭证监会立案,涉嫌信披违规