北京通美科创板IPO获受理，拟募资11.67亿元

【专业导语】半导体材料龙头北京通美晶体技术股份有限公司（简称“北京通美”）科创板IPO申请于2022年1月10日获上交所受理，拟募资11.67亿元。公司主营磷化铟、砷化镓等化合物半导体衬底材料，处于产业链核心环节，受益于5G、光通信及数据中心需求爆发，成长空间广阔。

【正文】北京通美晶体技术股份有限公司（简称“北京通美”）科创板IPO申请于2022年1月10日获上交所受理，保荐机构为海通证券。公司本次拟公开发行股票，募集资金11.67亿元，用于化合物半导体衬底材料扩产及技术研发项目。

从基本面看，北京通美是国内少数掌握磷化铟（InP）、砷化镓（GaAs）等第二代、第三代半导体衬底材料量产技术的企业，产品广泛应用于光模块、射频器件、激光器等领域。2021年全球半导体景气度上行，化合物半导体需求旺盛，公司营收及净利润均实现高增长。

从资金面看，科创板对硬科技企业融资支持力度持续加大，半导体材料作为“卡脖子”环节，获得政策与资本双重加持。本次募资将有助于公司突破产能瓶颈，加速国产替代进程。

从技术面看，公司已通过上市委会议，后续需关注注册环节进展。若顺利发行，将进一步提升公司在化合物半导体衬底领域的市场地位。

【总结展望】北京通美IPO获受理标志着国内化合物半导体材料龙头加速登陆资本市场，未来随着5G、光通信及AI算力需求持续扩张，公司有望充分受益于产业链国产化红利，实现估值与业绩双升。