帝科股份拟募资27.6亿，超11亿加码存储封测

【专业导语】光伏导电银浆龙头帝科股份（300842.SZ）发布定增预案，拟募资27.6亿元，跨界加码存储芯片封装测试及半导体研发。此举显示公司正加速“光伏+半导体”双轮驱动战略，通过资本运作切入高景气存储封测赛道，寻求第二增长曲线。

7月8日，帝科股份披露定增预案，计划募集资金27.6亿元，投向五大项目：年产2000吨贱金属少银光伏浆料项目、下一代高效光伏电池金属化浆料研发项目、存储芯片封装测试基地项目、半导体封装研发中心项目，以及偿还银行贷款和补充流动资金。其中，存储芯片封测基地项目总投资12.23亿元，拟使用募集资金11.4亿元，成为本次定增的核心投向。

【投资分析】从基本面看，公司存储业务已展现强劲增长，2025年板块收入达5.03亿元，成为利润重要支柱。资金面上，全球存储器市场步入“超级周期”，AI服务器及智能手机需求共振推动封测行业“量价齐升”，头部封测企业产能利用率逼近满载。技术面上，公司通过收购因梦控股、晶凯半导体，已构建从晶圆测试到成品老化的一体化产业链，本次扩产将新增年产8500万颗封装产能、9600万颗FT测试产能及4500万颗老化测试产能，有望抓住市场窗口期。此外，半导体封装研发中心项目拟投入超4.6亿元，重点攻关混合键合（Hybrid Bonding）和硅通孔（TSV）等HBM及Chiplet基础技术，布局下一代存储封装前沿。

【总结展望】本次定增是帝科股份深化“光伏+存储”双主业战略的关键一步，短期有望缓解存储产能瓶颈，提升盈利能力；长期看，半导体研发中心的技术储备将为公司打开更高估值空间。但需关注定增审批风险及新业务整合节奏。