晶盛机电SiC衬底加速扩产，产能保障体系完善

受益于全球半导体产业持续扩张及国产替代进程加速，晶盛机电（300316.SZ）半导体业务迎来高速发展期。公司近期回应投资者关于产能告急的关切，透露其年产60万片8英寸SiC衬底项目正加速投产，并启动新一期基础设施建设，以应对AI、AR等新兴产业爆发式需求。同时，马来西亚8英寸SiC衬底工厂预计2026年底通线，全球化布局进一步深化。

从基本面看，公司半导体设备和材料业务持续增长，产能保障体系依托高度自给的设备制造能力、成熟供应链及头部客户服务经验，已建立与订单规模匹配的技术与管理能力。资金面显示，公司优化募集资金使用，将“12英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目”投资额调整为1.78亿元，并将剩余8.61亿元投向“半导体装备精密零部件智能化生产项目”和“高端半导体设备碳化硅零部件产业化项目”，完善产业链布局。技术面上，公司通过加速SiC衬底扩产及新建马来西亚工厂，强化全球供应韧性，有望受益于行业估值修复。

展望未来，随着AI、AR等新兴领域需求爆发，晶盛机电产能扩张与产业链协同将支撑其业绩增长，建议关注SiC衬底量产进度及海外工厂投产节奏。