博敏电子拟募资3亿，加码800G光模块PCB产能

【导语】在AI算力需求爆发驱动下，高速数连PCB赛道迎来结构性机遇。博敏电子（SH603936）拟通过简易程序定增募资不超过3亿元，重点投向800G及以上光模块用印制电路板项目，旨在突破高端工艺瓶颈，抢占行业供需缺口扩大的先发优势。

【正文】7月6日晚间，深耕印制电路板（PCB）产业32年的博敏电子发布定增预案，计划以简易程序向不超过35名特定对象发行股票，募集资金总额不超过3亿元。其中，2.4亿元拟投入“800G及以上数连产品用印制电路板项目”，剩余6000万元用于补充流动资金及偿还银行贷款。

从资金面看，此次募资聚焦于高端产能扩张。项目产品归属高密度互连（HDI）PCB品类，主要面向800G及更高速率光模块应用场景，围绕mSAP（改良型半加成法）工艺开发，引入镭射钻孔机、高精度线路曝光机（LDI）、mSAP电镀线等设备，打通工艺瓶颈，实现微盲孔（60μm）、细密线路（25/25μm）等专属特性加工。项目建成后，预计新增年产6万平方米高速率产品产能。

基本面方面，博敏电子已攻克金手指硬金、化学镍钯金等技术难题，产品覆盖100G至800G+全系列光模块需求，并正推动1.6T光模块PCB量产。项目实施主体为子公司江苏博敏，其早在2011年实现HDI板量产，2025年完成800G光模块PCB批量供货。据可行性分析报告测算，项目达产后年均新增营收约8.85亿元，新增净利润1.12亿元，税后内部收益率14.68%，税后静态投资回收期6.23年（含建设期）。

从技术面看，公司当前股价21.13元，市值136.36亿元。但需关注的是，公司因过往并购形成大额商誉，2023-2024年累计计提减值约5.60亿元，叠加AI算力布局加大资本开支，资产负债率从2023年末的42.74%攀升至2026年3月末的58.68%。本次募资虽有助于缓解债务压力，但预案提示，若新增产能消化不及预期或技术迭代滞后，项目效益存在不确定性。

【总结展望】博敏电子此次定增精准卡位800G光模块PCB需求爆发窗口，有望借mSAP工艺升级实现估值修复。但需警惕高负债率下的财务风险，后续关注产能爬坡节奏及1.6T产品量产进展。