半导体设备板块迎来强劲催化,ASMPT(00522)盘中一度涨近8%,截至发稿涨幅收窄至4.63%,报203.2港元,成交额达12.79亿港元。消息面上,三星电子与SK海力士大幅提前晶圆厂竣工时间,其中SK海力士将龙仁集群工期提前12年至2033年,三星亦加速平泽产线落地,预计将带动设备厂商订单快速扩张。 从资金面看,ASMPT作为热压焊接(TCB)及先进封装解决方案的龙头,直接受益于行业资本开支加速。花旗研报指出,公司在SoIC复合晶片、EMIB-T、新HBM客户及光子学/CPO等前沿领域拥有多重机会,尽管股价近期累计上涨90%后出现短期波动,但结构性增长逻辑未改。技术面上,该股短期动能强劲,但需关注高位震荡风险;基本面看,全球半导体资本开支上行周期与先进封装需求共振,为设备板块提供估值修复空间。 展望后市,随着存储巨头产能扩张落地,ASMPT订单能见度有望提升,但需警惕行业周期波动及竞争加剧带来的不确定性。 文章导航 京东健康涨超6%,与鱼跃医疗AI医疗器械合作升级 日本Q3铝升水敲定395美元/吨,创11年新高