均普智能携软硬一体方案亮相慕尼黑上海电子展

均普智能（688306）作为均胜集团控股子公司，近日亮相2026慕尼黑上海电子展，展示其在智能制造领域的软硬一体化解决方案。公司专注智能电动汽车、医疗健康及高端消费品行业，提供智能制造装备与工业数字化软件服务。从基本面看，均普智能立足中国、全球协同，在亚洲、欧洲、北美设有12个生产研发基地及服务技术中心，与戴姆勒、宝马、大众、采埃孚等世界500强客户保持50余年紧密合作，累计研发交付约8800套智能产线。技术面上，公司积极布局工业AI、机器人、机器视觉等前沿技术，持续投入工业数字化服务研发，强化智能化、数字化、柔性化解决方案能力。资金面上，此次展会亮相有望吸引市场关注，推动板块轮动与估值修复。展望未来，均普智能凭借全球布局与技术创新，有望在智能制造赛道持续领跑，受益于工业自动化与AI融合趋势。