AI驱动锡膏量价利三重共振，国产替代加速破局

广发证券最新研报指出，锡膏作为电子连接的核心耗材，在AI浪潮下迎来量、价、利的三重共振，高端锡膏市场正经历十倍级价值跃迁。光模块、先进封装及PCB领域的技术升级，驱动更小粒径的高端锡膏需求激增，国产替代进程加速进入1-100放量阶段。

从资金面看，AI硬件产业链资金持续流入，锡膏板块作为细分赛道受益于板块轮动。技术面上，光模块从400G向1.6T及NPO、CPO演进，焊点数和集成度提升推升锡膏用量与等级，单只光模块锡膏价值量从100G的0.3-0.75元跃升至1.6T的5-72元。基本面方面，高端锡膏毛利率超70%，远高于中低端的10-40%，T7锡膏单克价值量达22.5元，是T5的20倍以上，盈利能力显著扩张。

竞争格局上，高端锡膏领域呈“外资领先、国内追赶”态势，国内企业已推出T7锡膏并实现应用，产业进入放量阶段。建议关注具备高端锡膏及锡粉生产能力的上下游企业，如唯特偶（已实现T7锡膏在高速光模块应用）、有研粉材（锡粉市占率第一，具备T7产品）及华光新材（业务布局中）。

展望未来，随着AI算力需求持续升级，高端锡膏市场有望从2025年的6亿元快速增长至2028年的44.28亿元，国产替代空间广阔，板块估值修复可期。