上海隐冠半导体技术股份有限公司（简称：上海隐冠）科创板IPO申请于2026年6月30日获上交所受理，保荐机构为海通证券，拟发行1400万股，募集资金12亿元。公司主营半导体设备及零部件研发，此次发行前总股本4200万股，发行后总股本增至5600万股，发行占比25%。从资金面看，半导体设备板块近期获资金持续流入，上海隐冠作为细分领域龙头，有望受益于国产替代加速与板块估值修复。技术面上，公司产品线覆盖关键制程环节，具备较强技术壁垒。展望后市，随着科创板IPO推进，公司估值体系有望重塑，建议关注后续审核进展及行业景气度变化。 文章导航 神州半导体IPO拟募资25.22亿，2026年6月30日过会 上海羲禾科技IPO拟募资24.3亿，国泰君安护航