神州半导体IPO拟募资25.22亿，2026年6月30日过会

【导语】半导体产业链再迎资本助力，江苏神州半导体科技股份有限公司（简称“神州半导体”）科创板IPO申请于2026年6月30日顺利过会，拟募集资金25.22亿元，用于产能扩张与技术升级。此次融资将强化公司在半导体设备领域的市场地位，受益于国产替代加速与行业景气度回升，公司估值有望迎来修复。

【正文】据上交所披露，神州半导体本次IPO由国泰君安证券担任保荐机构，拟发行2200万股，占发行后总股本8800万股的25%。公司发行前总股本为6600万股，本次募资25.22亿元将主要用于主营业务拓展，具体投向半导体设备及核心零部件的研发与产业化。

从资金面看，半导体板块近期获主力资金持续流入，神州半导体作为细分领域龙头，其IPO进程受到市场高度关注。技术面上，公司所处行业处于周期底部回升阶段，国产替代逻辑明确，估值具备向上弹性。基本面方面，公司主营半导体设备及配套服务，客户覆盖国内主流晶圆厂，订单能见度较高，未来业绩增长确定性较强。

【总结展望】随着注册制改革的深化，半导体企业上市通道持续畅通。神州半导体此次成功过会，不仅为公司自身发展注入资本活水，也进一步丰富了A股半导体板块的投资标的。后续需关注公司发行定价及上市后资金流向，预计将吸引中长期价值投资者布局。