上海羲禾科技股份有限公司(以下简称“公司”)于2026年6月30日更新IPO进展,拟发行3254.742万股,募资24.3亿元,由国泰君安证券担任保荐机构。此次发行占发行后总股本的25%,发行前总股本为9764.2258万股,发行后总股本将增至13018.9678万股。 从基本面看,公司主营科技业务,虽具体领域未披露,但募资规模较大,显示其成长潜力。资金面分析,24.3亿元的募资计划将吸引机构资金关注,有望带动相关板块资金流入。技术面看,IPO进程稳步推进,保荐机构国泰君安为头部券商,提升项目可信度。 总结展望:上海羲禾科技IPO募资规模可观,若顺利上市,将助力公司业务扩张,并可能引发科技板块估值修复行情。 文章导航 上海隐冠半导体IPO获受理,拟募资12亿元 弥费科技科创板IPO获受理,拟募资11.91亿元