受上游原材料涨价及AI算力需求驱动,PCB(印制电路板)板块今日集体反弹,玻纤、铜箔方向领涨。产业链传导顺畅,覆铜板提价信号强化行业高景气预期,资金加速流入核心标的。

具体盘面显示,中国巨石(600176.SH)触及涨停,国际复材(301526.SZ)涨超10%,续创历史新高。消息面上,电子布、电子树脂等上游原材料价格持续上涨,带动覆铜板提价,产业链传导机制有效运作。

从基本面看,AI算力硬件的高景气和技术迭代升级催生PCB需求井喷。英伟达(NVDA.US)新一代Rubin架构中,PCB价值量暴增233%,导致上游材料供需错配,覆铜板、电子布、铜箔、树脂等四大基材持续超预期涨价。

资金面显示,覆铜板龙头建滔积层板(01888.HK)于6月16日宣布对所有厚度FR-4覆铜板及PP半固化片提价15%,7628电子布价格较年初已上涨超70%。这是今年第5次提价,且提价周期缩短,强化行业景气信号。

技术面上,PCB板块自2023年AI行情启动以来,已诞生宏和科技(603256.SH)、胜宏科技(300476.SZ)、鼎泰高科(301377.SZ)、生益电子(688183.SH)、沪电股份(002463.SZ)、南亚新材(688519.SH)等多只10倍股。当前多数个股处于高位,短期风险积聚,但券商普遍看好中长期趋势。

主力资金持仓方面,公募基金、北向资金、杠杆资金等三大主力重仓PCB产业链,其中沪电股份、胜宏科技、大族激光(002008.SZ)、深南电路(002916.SZ)等获显著配置。

展望后市,随着AI算力需求持续放量及上游材料涨价传导,PCB板块估值修复空间仍存,但需警惕高位回调风险,建议关注龙头个股的业绩兑现能力。

作者 admin

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