芯联集成获26.6亿增资，加速12英寸车规芯片项目

芯联集成（688469）近日宣布，与芯联先进及绍兴柯桥芯合先进集成创业投资基金签署增资协议，产业基金及公司合计增资26.66亿元，用于推进总投资约200亿元的12英寸车规级数模混合芯片制造项目。此举标志着公司在汽车电子及AI算力芯片领域的战略布局迈入新阶段，有望受益于新能源汽车和AI服务器市场的快速增长。

根据公告，芯联先进作为项目实施主体，将建设月产能5万片的12英寸生产线，重点聚焦40/28纳米MCU/DSP、90/55纳米BCD/DrMOS等模拟电路，以及55纳米硅光/激光驱动芯片，瞄准AI算力服务器、新能源汽车、机器人及光互联等新兴产业需求。增资完成后，芯联先进注册资本增至26.75亿元，产业基金持股74.90%，芯联集成持股25.10%。

从投资视角看，该项目资金面获产业资本强力加持，技术面聚焦先进制程和车规级芯片，基本面受益于国产替代和下游需求景气度提升。展望未来，随着产能逐步释放，芯联集成有望在车规级芯片赛道中占据先机，估值修复空间可期。