广合科技跌超9%，拟发36亿可转债加码60亿扩产

广合科技(01989)午后股价重挫逾9%，截至发稿报169.2港元，成交额达1.83亿港元，市场对融资扩产计划反应负面。公司拟发行不超过36亿元A股可转债，并同步宣布斥资60亿元建设东莞智造总部项目，分两期各投30亿元，聚焦高端装备印制电路板（PCB）的研发与制造。从基本面看，广合科技作为全球服务器PCB头部厂商，深度受益于AI服务器PCB升级周期，但大规模融资引发市场对股本摊薄和短期资金压力的担忧。技术面上，股价跌破关键支撑位，短期承压明显；资金面上，成交放量显示抛压加剧。展望后市，公司“三地四厂”布局及AI服务器迭代带来的产品升级与客户扩张逻辑未变，但需关注可转债发行节奏及产能消化风险，估值修复或需等待业绩兑现。