寒武纪飙涨14%逼近万亿，科创芯片ETF创历史新高

端午节前最后一个交易日（6月18日），A股硬科技板块强势爆发，创业板指放量涨超2%再创历史新高，资金持续涌入半导体与AI赛道。科创芯片ETF华宝（589190）场内价格飙升4.46%，刷新上市以来高点；创业板人工智能ETF华宝（159363）亦涨3.43%创新高，显示市场对高成长科技龙头的强烈追捧。

从资金面看，沪深京三市成交额达3.33万亿元，较前日放量2179亿元，主力资金净流入电子板块超331亿元。工业富联、寒武纪、兆易创新包揽A股吸金榜前三，凸显半导体产业链的估值修复与资金集中抱团。技术面上，科创芯片ETF日K线连续突破，寒武纪猛攻14%收于1500元，市值逼近9500亿元，距离“万亿俱乐部”仅一步之遥；中际旭创总市值超越贵州茅台，AI双子星协同走强，创业板人工智能ETF“易中天”含量近40%，受益于科创板政策与芯片产业催化，科创人工智能ETF华宝（589520）收涨4.91%斩获四连阳，走出低位攀升格局。

基本面方面，平安证券指出，沪指4100点承压但下行空间有限，节后成长主线结构性行情有望延续。分析人士认为，6月中下旬市场进入中报业绩验证窗口，存储芯片、光模块、光纤等科技高景气板块关注度较高。中信证券展望后市，A股或在下半年开启“小康牛”，政策驱动基本面修复，叠加全球配置吸引力提升与流动性宽松，预计三季度后期将开启持续数月的趋势性上涨行情。

总结来看，当前硬科技板块在资金面、政策面与业绩预期共振下，短期有望延续强势；投资者可重点关注半导体设备、存储芯片及AI产业链龙头，把握中报窗口的业绩主线机会。