鼎龙股份加码CMP抛光垫，聚焦玻璃基板与大尺寸市场

【专业导语】鼎龙股份（300054）宣布扩建CMP软抛光垫生产线，重点布局玻璃基板与大尺寸半导体衬底领域，旨在抓住先进封装与国产替代机遇。此举有望提升公司在半导体材料领域的核心竞争力，加速国产化进程。

【正文】6月9日，鼎龙股份公告称，其子公司湖北鼎汇微电子材料有限公司的全资子公司湖北鼎龙汇盛新材料有限公司，拟启动潜江园区第三条软抛光垫生产线建设项目。该项目聚焦玻璃基板CMP抛光垫及直径大于2米的大尺寸抛光垫两大高端方向，规划年产能30万片，总投资3000万元，预计2026年底建成投产。

当前，国内CMP软抛光垫市场由海外厂商主导，国产化率较低。鼎龙股份指出，CMP软抛光垫是晶圆、大硅片、玻璃基板等制造环节的关键耗材，预计2026年国内市场规模超10亿元。在先进制程与先进封装工艺驱动下，行业有望保持较快增长。

公司现有两条软抛光垫生产线，位于潜江市江汉盐化工业园，年产能50万片，自2022年8月投产以来，产品覆盖硬抛光垫缓冲层、晶圆CMP精抛、铜阻挡层抛光、晶背减薄、大硅片粗抛与精抛、碳化硅衬底粗抛与精抛等领域，目前产能利用率已接近80%。

鼎龙股份表示，现有产能难以匹配下游市场快速增长及新技术趋势带来的新产品需求。一方面，先进封装技术迅猛发展，CMP抛光材料成为玻璃基板技术规模化量产的关键配套。TGV玻璃基板技术被视为替代硅中介层的下一代高密度互连技术，在先进封装、CPO、HBM等领域应用前景广阔，部分国际厂商已启动初步量产。玻璃基板加工形状由圆形转为方形，且玻璃材质脆性高，对CMP工艺及材料提出更高要求，因此玻璃基板CMP抛光垫的研发与量产直接影响技术落地进程。

另一方面，大尺寸半导体衬底成为主流，客户需求旺盛。现有产线受幅宽限制，仅能生产直径小于1.5米的抛光垫。随着12英寸大硅片成为主流，8英寸碳化硅衬底规模化量产，12英寸碳化硅衬底研发落地，大尺寸衬底粗抛环节需配套直径超2米的抛光垫。

此外，公司位于武汉经济技术开发区的硬抛光垫生产线，月产能已于2026年一季度提升至5万片。后续随硬垫产量提升带动缓冲垫需求，以及下游客户新产能释放，公司CMP软抛光垫需求量预计持续提升。

【投资分析】从基本面看，鼎龙股份此次扩产顺应半导体材料国产替代趋势，玻璃基板与大尺寸衬底方向具备高成长性。技术面上，公司现有产能利用率接近80%，扩产将缓解产能瓶颈。资金面上，项目投资额较小，风险可控，但需关注2026年投产后的市场消化能力。

【总结展望】鼎龙股份通过本次扩产，将进一步完善CMP抛光垫产品矩阵，覆盖衬底制造、晶圆制造及先进封装全产业链需求。随着先进封装与国产替代加速，公司有望受益于行业增长，强化市场地位。