6月18日，封测概念板块午后持续走强，截至14:20，板块内多只个股涨停，资金加速流入，凸显市场对半导体封装测试领域景气度回升的乐观预期。中天精装、洁美科技、太极实业强势封板，富满微、新恒汇、光莆股份等涨幅居前，板块呈现普涨格局。从资金面看，主力资金积极布局，驱动板块估值修复；技术面上，多只个股突破短期均线压制，量能显著放大，显示多头动能充沛。展望后市，随着半导体产业链需求复苏及国产替代进程加速，封测板块有望延续结构性行情，但需关注个股基本面分化风险。 文章导航 AI芯片板块资金涌入 昆仑万维领涨 光电子板块强势崛起 光迅科技涨停领涨