汤臣倍健（300146）6月18日晚间公告，拟以自有资金5000万元投资原粒（北京）半导体技术有限公司，持股0.97%。此举标志着公司正式切入AI芯片赛道，通过财务性投资布局前沿科技领域，旨在分享半导体行业成长红利。 原粒半导体成立于2023年4月，专注于Chiplet技术创新，打造积木式AI推理芯片，为边缘端大模型部署提供高性价比算力方案。公司已完成多轮融资，今年5月Pre-A轮融资超5亿元，由IDG资本领投。核心团队来自国际半导体企业，创始人方绍峡博士曾任AMD芯片研发总监，具备多代AI芯片研发经验。 从基本面看，原粒半导体尚处亏损阶段，2025年及2026年一季度净利润分别为-6295.94万元、-1091.52万元。但技术面上，其端侧AI推理芯片方案支持千亿参数大模型本地运行，有望受益于AI应用落地加速。资金面上，汤臣倍健以自有资金投资，不影响主营运营。 展望后市，此次跨界投资或为汤臣倍健打开估值想象空间，但短期财务贡献有限。投资者需关注原粒半导体商业化进展及AI芯片行业竞争格局变化。