斯瑞新材9亿扩产光模块基座与高压触头

斯瑞新材（688102）公告拟投资9.19亿元建设电热功能材料研发制造基地，聚焦光模块芯片基座与高压开关触头两大高景气赛道。此举凸显公司在铜合金材料领域的垂直一体化优势，并顺应AI算力与电网升级需求，有望驱动估值修复与业绩增长。

项目包括4000万件光模块芯片基座及壳体材料（投资4.79亿元）和1290吨高压开关触头及零组件（投资4.40亿元），建设期5年，预计2030年达产。公司自研钨铜合金基座替代传统殷瓦合金，成为400G/1.6T高速光模块主流散热方案，2025年相关营收同比暴增208.29%至7380.80万元。资金面，项目由自筹资金支持，不构成关联交易或重大资产重组。

技术面看，公司依托铜钨合金材料技术平移切入光模块赛道，实现从原材料冶炼到成品加工的垂直一体化生产，产业链配套能力突出。基本面，下游订单持续放量：光模块客户需求旺盛，高压触头海外合作伊顿、施耐德、ABB等全球头部电力企业，国内覆盖平高、许继、泰开、思源四大厂商。资金面，海外电网更新与AI算力数据中心建设共同拉动高压触头采购需求，订单稳步增长。

展望未来，随着AI算力与电网升级双轮驱动，公司光模块基座与高压触头业务有望持续受益，产能释放后或进一步巩固行业龙头地位。