券商系私募投资正深度嵌入硬科技赛道,中金公司通过旗下中金资本、中金私募及中金浦成三大平台,累计完成949笔投资,覆盖半导体、人工智能、商业航天等战略领域。其“投资+投行”协同模式,依托综合牌照资源,成为硬科技企业上市的重要推手。 截至2026年5月末,中金系PE共参与949起投资事件,包括21起股权转让、13起定增、5起并购等,其中902笔为未上市企业增量股权投资。中金资本以708次出手居首,投资高峰集中在2021年(122起),受益于科创板开板及注册制改革。但2024年后,受二级市场估值倒挂及监管趋严影响,年投资量降至约50起。 中金私募自2020年成立后,年均投资15-30起,2025年转向AI、半导体、航空航天赛道,与舍弗勒、海兴电力成立产业基金,事件数攀升至28起。中金浦成近八成投资集中于2020-2022年,2025年后陷入停滞。 从投资标的看,中金系PE参投长鑫科技、银河通用、面壁智能等独角兽,在商业航天领域,九家重点企业中占据五席。资金面显示,2021-2023年募资环境宽松,但近年美元LP退潮与估值压力迫使策略调整。技术面上,硬科技板块估值修复需求强烈,资金正从传统周期股向高成长赛道轮动。 展望后市,随着全面注册制深化及科创板流动性改善,券商系PE有望在硬科技领域持续加码,但需警惕估值泡沫与退出周期风险。 文章导航 中信证券PE硬科技版图:宇树科技账面回报超11倍 国泰海通系PE硬科技版图:重仓集成电路与信息技术