周三(6月17日),科技龙头板块强势爆发,科技ETF华宝(515000)场内大涨4.52%,再创上市以来新高,呈现“帽子戏法”式三度猛攻。资金流入显著,PCB、存储、设备三大细分领域形成共振,驱动科技牛行情持续升温。

从基本面看,PCB行业龙头宣布覆铜板再度提价15%,为年内第四次上调,本轮涨价由AI算力基建、高速光模块迭代、车载电子三大需求共振驱动,叠加原材料紧缺,成本传导顺畅,盈利中枢持续抬升。存储芯片方面,全球龙头SK海力士股价续创新高,计划到2034年将晶圆产能提高两倍,AI需求强劲,涨价趋势料延续。上游半导体设备受益晶圆扩产,需求持续向好,设备价格已有上浮迹象。

技术面上,科技龙头指数近一年累计上涨132%,显著跑赢科创50等指数,配置价值凸显。资金面上,ETF场内价格频创新高,显示资金持续流入。投资分析视角下,产业链闭环共振,科技龙头业绩弹性可期,建议关注业绩有望超预期方向。

展望后市,AI驱动存储行业持续高景气,晶圆厂扩产拉动设备、材料需求,科技龙头估值修复空间仍存。科技ETF华宝(515000)及其联接基金(联接A:007873,联接C:007874)作为布局科技主线的优质工具,风险收益特征均衡,适合长期配置。

作者 admin

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