ASMPT涨超7%，存储扩产催化TCB设备需求

受存储大厂加速扩产及HBM技术迭代驱动，全球热压键合（TCB）设备市场迎来结构性增长机遇。ASMPT(00522)今日股价再涨超7%，截至发稿报207.2港元，成交额达7.25亿港元，资金持续流入。

从基本面看，SK海力士正于韩国清州P&T6厂区导入更多后段制程设备，为HBM4大规模量产做准备；美光纽约首座晶圆厂计划2030年投产，爱达荷州DRAM厂预计2027年量产；三星亦宣布投入110万亿韩元支持HBM4技术发展。存储三巨头同步扩产，直接拉动上游TCB设备需求。

技术面上，ASMPT已实现新一代HB设备交付，在对准精度、焊接精度及产能效率方面显著优化，形成竞争优势。开源证券研报指出，受益于AI算力芯片迭代与逻辑芯片异构渗透，2025年全球TCB市场规模预计达7.6亿美元，至2028年增长至16亿美元，三年CAGR达28%，板块估值修复空间打开。

展望后市，随着HBM4量产节点临近及逻辑芯片先进封装渗透率提升，ASMPT作为TCB设备龙头有望持续受益于资本开支上行周期。