硅基景气碳基承压，K型分化确认结构性机会

中信建投最新研报指出，5月经济数据呈现显著的结构性分化，以AI、半导体为代表的“硅基”产业链维持高景气，而传统“碳基”部门持续承压，K型复苏格局进一步确认。这一分化背后是产业趋势与资金流向的深刻变革，投资者需聚焦高景气赛道的估值修复与盈利确定性。

价格方面，硅基产业链爆发成为推升PPI的主要动力，而碳基产品价格偏弱，反映居民部门生活资料名义需求收缩。生产端，高技术产业表现亮眼，但内部出现分化，强行业头部盈利与长尾亏损并存，形成K型结构。需求侧，内需承压，外需托底，K型分化加深。

从投资视角看，资金面持续流入硅基板块，技术面显示半导体、AI等板块处于上升通道，基本面受益于全球资本支出超级周期。碳基板块则面临产能出清与需求疲软，需等待估值修复信号。

展望后市，硅基高景气有望延续，碳基修复需时间，建议关注AI、半导体、有色金属等板块的结构性机会，警惕传统周期股的估值压力。