硅片涨价潮启动，上行周期方兴未艾

随着AI需求驱动半导体行业回暖，硅片涨价逻辑如期兑现，2026年第二季度已现涨价信号。中信证券研报指出，本轮上行周期才刚开始，重掺硅片及海外轻掺硅片供需紧张态势明确，未来2年或进入全球供不应求状态，投资者可关注结构性机会。

据《科创板日报》报道，2026年5月环球晶圆董事长透露正积极与客户沟通下半年调涨售价，6月立昂微（605358）发出价格调整通知函，自7月1日起上调硅片价格10%-15%。中信证券分析认为，重掺硅片因AI需求驱动，下半年有望继续涨价，相关公司或于9-10月调涨明年长协价格，资金流入迹象明显。从基本面看，12英寸重掺硅片受益于功率器件生产从6-8英寸向12英寸的结构性转变，需求增速远超行业整体。经测算，2025-2028年全球12英寸重掺硅片需求预计分别达40/50/62/76万片/月，年复合增长率约20%-30%，供需持续偏紧。技术面上，板块轮动迹象显现，估值修复空间打开。

展望后市，建议重点关注重掺硅片产品占比高的硅片公司，同时关注12英寸轻掺硅片出货量领先的企业，把握行业上行周期中的估值修复与业绩增长双重机遇。