金溢科技与中交投资共谋智慧交通战略合作

金溢科技（002869）与中交投资近日达成战略合作意向，双方将聚焦智慧交通与交能融合领域，依托各自优势资源，推动行业数字化、智能化升级。此次高层会晤标志着双方在产业链协同上迈出关键一步，有望加速车路协同与ETC技术的规模化应用。

6月10日，金溢科技董事长罗瑞发率队赴京，与中交投资董事长王永强举行高层会谈。双方围绕深化务实合作、拓展协同空间展开深入交流，就依托各自优势资源，携手推动智慧交通、交能融合等领域高质量发展达成广泛共识。中交投资副总经理李玮，金溢科技副总裁祁伟及双方相关业务负责人参加座谈。

王永强董事长对罗瑞发一行表示热烈欢迎，并详细介绍了中交投资的战略定位、业务布局及未来发展方向。他指出，金溢科技作为国家级专精特新企业，在智慧交通、交能融合及核心装备研发领域实力突出，与中交投资数智化、绿色化、融合化的发展布局高度契合。期待双方加强沟通对接，依托各自资源优势，实现互补共赢。

罗瑞发董事长介绍了金溢科技的发展历程与核心技术能力。他强调，公司在车路协同、ETC、交能融合等领域拥有深厚技术积淀，具备全链条实践能力。中交投资作为交通基建领域的重要力量，项目资源与行业影响力丰富，双方合作前景广阔。期待携手开启战略合作新篇章，共同推动交通行业数字化升级。

从投资视角看，此次合作具备三重利好：基本面方面，金溢科技技术优势与中交投资资源形成互补，有望打开新增长空间；资金面方面，央企背书将增强市场信心；技术面上，智慧交通板块近期受政策催化，估值修复预期升温。

展望未来，随着双方合作深化，金溢科技有望在车路协同、ETC升级等领域获得更多订单，推动业绩持续增长。投资者可关注后续合作细节落地及行业政策动态。