三孚新科获头部PCB客户mSAP电镀设备订单

三孚新科（688359.SH）凭借“工艺+化学品+设备”一体化协同优势，成功切入高端PCB制造领域，已获得头部客户mSAP电镀设备订单，标志着公司在精细线路电镀技术上的突破。从基本面看，公司mSAP制程整体解决方案实现设备、药水、工艺参数的精准匹配，满足高端化生产需求，有望受益于PCB产业技术升级。资金面上，截至2026年第一季度末，公司在手设备订单金额约2.12亿元（含税），订单储备充足，为未来营收提供确定性支撑。技术面上，公司针对高频高速电子铜箔和玻璃基板的前瞻布局，进一步拓宽成长空间。展望后市，随着mSAP制程在头部客户中的渗透率提升，以及玻璃基板2027-2028年规模量产预期，公司有望持续受益于板块轮动和估值修复。