7月21日午后，先进封装板块集体走强，截至13:20，共进股份、北方华创、大族激光、晶方科技、深科技等多只个股涨停，鼎龙股份、阿石创、凯格精机、通富微电、迈为股份等涨幅居前，资金加速涌入该赛道。从资金面看，半导体封装测试环节受益于AI芯片需求爆发及国产替代加速，板块估值修复预期强烈；技术面上，多只个股放量突破短期均线，显示资金博弈情绪升温。展望后市，随着先进封装产能扩张及下游需求回暖，板块有望延续结构性行情，建议关注具备技术壁垒和客户优势的龙头标的。 文章导航 国产三轮车佛得角年销200台，新能源免税政策助推 中芯国际概念爆发，精测电子领涨半导体板块