中金公司最新研报指出,6月以来,全球市场在半导体板块调整的引领下进入陡峭上行后的修正阶段,核心矛盾在于融资热潮与资金紧张之间的持续加剧。该机构认为,尽管流动性尚未转宽前市场将经历“中场休息”,但科技大周期未终结,调整后行情有望在安全资产驱动的K型上半支内扩散,涵盖AI硬件、应用、工业及资源品等板块。 从资金面看,美国市场面临货币政策不确定性与企业融资需求旺盛的双重压力。沃什上台后,市场对美联储新规则缺乏共识,倾向于先做“最紧货币预期”应对;同时,三季度美债净发行预计达6710亿美元,企业债净融资或超4600亿美元,科技企业债务风险尚未完全计价,信用利差低位可能引发后续调整。技术面上,高拥挤度与高杠杆加剧波动,但战略层面,中金重申科技行情下半场扩散逻辑,AI应用和资源品等板块估值修复机会值得关注。 总结展望:短期内全球市场调整或持续至三季度,风险来自货币政策和融资压力;但中场休息后,科技行情有望在广义安全资产领域开启扩散,投资者可关注AI应用、工业及资源品等板块的轮动机会。 文章导航 高盛维持华润万象生活买入评级,料全年盈利增10% 佳鑫国际资源拟2亿港元回购,彰显价值信心