中场休息：融资热与资金紧博弈，科技行情待续

全球市场在半导体板块调整后进入震荡，融资热潮与资金紧张矛盾加剧，叠加高杠杆和拥挤度，市场面临“中场休息”。从战略层面看，科技行情有望延续，但三季度调整风险仍存，主要源于货币政策不确定性和融资压力。

美国市场内部风险凸显：货币政策不确定性加剧与企业融资需求旺盛之间的矛盾。市场对新主席沃什的鹰派倾向缺乏共识，倾向于先做“最紧货币预期”应对。同时，融资压力大幅攀升，自4月下旬美联储缩减购债后，流动性总量紧张，6月起财政挤占流动问题显现。三季度美债净发行预计达6710亿美元，中长端3670亿美元，TGA账户高位将抽走流动性。

从资金面看，高拥挤度板块面临资金流出压力，而AI应用、工业、资源品等板块有望在K型上半支内扩散。技术面上，市场调整或延续至三季度，但估值修复空间有限。基本面支撑下，广义安全资产仍具配置价值。

总结展望：中场休息后，科技行情有望重启，但需警惕三季度调整风险。建议关注AI应用、工业及资源品板块的轮动机会。