鲁汶半导体拟募资25亿，IPO进程加速推进

半导体前道设备领军企业江苏鲁汶（全称：江苏鲁汶仪器股份有限公司）于2026年6月30日提交IPO申请，拟发行新股募资25亿元，目前已进入问询阶段。公司主营半导体前道设备研发与销售，为集成电路制造企业提供先进装备与工艺解决方案，技术壁垒显著，受益于国产替代与晶圆厂扩产周期，业绩增长确定性较强。

从基本面看，鲁汶半导体深耕半导体前道设备领域，核心产品覆盖刻蚀、薄膜沉积等关键环节，客户群涵盖国内主流晶圆代工厂与IDM企业。资金面上，25亿元募资将用于产能扩建与研发投入，有望加速技术迭代与市场份额提升。技术面来看，公司发行前总股本为1.96亿股，发行后总股本增至2.61亿股，摊薄比例可控，估值修复空间值得关注。

展望后市，随着半导体产业链自主可控需求持续升温，鲁汶半导体作为细分赛道龙头，IPO进程的推进将强化其资本实力与行业地位，中长期成长逻辑清晰。