瑞芯微WAIC2026端侧AI方案领跑，双芯架构适配主流大模型

瑞芯微（603893）在2026世界人工智能大会（WAIC）上以端侧AI全栈方案引发市场关注，其RK35xx主控与RK1828协处理器双芯协同架构成为行业焦点。随着AIoT2.0时代来临，端侧AI推理需求激增，瑞芯微凭借对Gemma4、Qwen3.5等主流大模型的深度原生适配，有望在智能硬件赛道实现估值修复与业绩增长。

在WAIC2026展会上，瑞芯微围绕“大模型底层适配、全场景端侧AI Agent、量产落地终端”三大板块，展示了RK3588/RK3576+RK1828双芯架构的完整生态。该方案针对Gemma4、Qwen3.5及Qwen3.5-Omni系列完成底层调优，2B-7B主流模型均可流畅本地运行，实测Gemma4首Token延迟低至169.93ms，多模态交互性能行业领先。

从资金面看，端侧AI板块近期获主力资金持续流入，瑞芯微作为国产芯片龙头，受益于AIoT2.0趋势下的板块轮动。技术面上，公司双芯架构在能效比和推理效率上具备优势，车载AI BOX方案原生搭载Qwen3.5-Omni全模态模型，实现车内语音、视觉、传感本地融合交互，数据留存终端保障隐私安全。

此外，瑞芯微展示了与腾讯WorkBuddy合作的智能办公助手方案，以及亿次网联的Agent中屏方案，后者依托RK3588+RK1828实现全本地闭环，支持离线多轮对话、意图识别、跨品牌IoT设备联动等功能。这些量产落地案例强化了公司从芯片到终端的完整产业链路。

展望后市，随着端侧AI Agent规模化落地，瑞芯微在AINAS、AINVR、音频应用等领域的成熟方案有望持续贡献营收增量，建议关注其后续在车载和物联网领域的订单释放节奏。