长鑫科技中签率0.47%，科创板第二大IPO启航

【专业导语】长鑫科技（688825.SH）作为A股首家DRAM制造龙头，其IPO进程备受市场瞩目。本次发行定价8.66元/股，网上发行最终中签率约0.47%，资金面热度凸显，预计募集资金达666亿元，为科创板史上第二大IPO，凸显半导体存储赛道的战略价值。

【正文】7月16日，长鑫科技公告首次公开发行股票并在科创板上市网上发行申购结果。数据显示，网上有效申购户数达9,428,778户，有效申购股数为8169.20亿股，回拨机制启动后，网上最终发行数量为385,110.35万股，中签率约为0.47141739%。

从基本面看，长鑫科技是全球第四大DRAM制造商，市占率近8%，打破三星、SK海力士、美光三大巨头垄断格局。业绩方面，公司2023-2024年因产线扩张持续亏损，但2025年成功扭亏，归母净利润达18.75亿元；2026年一季度，受AI算力需求驱动，单季营收508亿元，同比暴增超700%，归母净利润247.62亿元。公司预告2026上半年营收1100-1200亿元，归母净利润500-570亿元，盈利能力显著提升。

投资分析视角：

– 资金面：网上申购倍数超21万倍，中签率低至0.47%，显示市场资金高度追捧，短期资金流入动能强劲。

– 基本面：公司作为DRAM国产替代核心标的，受益于AI算力需求爆发和存储芯片周期复苏，估值修复空间显著。

– 技术面：科创板上市后，预计将带动半导体板块估值中枢上移，板块轮动效应值得关注。

【总结展望】长鑫科技上市后有望成为A股存储芯片板块的“风向标”，其高成长性和稀缺性将吸引长期资金配置。建议投资者关注其产能爬坡进度及DRAM价格走势，以把握估值波动中的投资机会。