天科合达三闯科创板，华为宁德加持难掩16亿亏损

碳化硅衬底龙头天科合达第三次冲击科创板IPO，审核状态已变更为“已问询”。尽管公司背靠华为哈勃、宁德时代、高瓴资本等顶级产业资本，且全球市占率位列前三，但受行业价格战冲击，2024年至2025年累计亏损近16亿元，2025年毛利率跌至-20.06%，凸显产能过剩下的盈利困境。

从资金面看，公司拟募资27.8亿元，其中20亿元用于扩产，但当前碳化硅衬底市场供给集中释放，产品价格持续下行，主力6英寸衬底单价从2023年的4781元/片跌至2025年的1696元/片，跌幅达64.5%。基本面方面，营收连续两年下滑，2025年降至9.56亿元，较2023年缩水近四成。技术面上，公司虽在导电型碳化硅衬底领域全球市占率15%，与天岳先进并列第二，但成本控制能力不足，导致毛利率由正转负。

总结展望：天科合达的IPO之路面临行业周期与财务压力的双重考验。若产能扩张无法匹配需求回暖，或需通过技术降本与差异化竞争实现估值修复。投资者应关注碳化硅产业链供需平衡及公司盈利拐点信号。