长鑫科技IPO申购，港股芯片板块回暖，信息技术ETF涨1.51%

导语：今日港股硬科技板块迎来资金回流，受长鑫科技科创板IPO申购及全球存储芯片需求提振，芯片股表现活跃。中芯国际涨超3%，小米集团涨超4%，港股通信息技术ETF华宝（159131）低开高走，现涨1.51%，盘中突破5日、10日均线，显示短期技术面修复信号。

资金面上，长鑫科技（688825）科创板IPO今日启动申购，初始发行约66.88亿股，占发行后总股本10%，拟募资295亿元，为2026年以来A股最大规模IPO，也是科创板史上第二大融资项目。发行设置15%超额配售选择权，战略配售比例约50%，募集资金主要投向存储器晶圆制造量产线技术升级、DRAM技术升级及前瞻技术研发。长鑫科技作为国内唯一实现DRAM量产的企业，2026年上半年预计营收1100亿至1200亿元，其IPO对半导体板块形成估值催化。

基本面分析：大同证券指出，本周海外半导体市场波动加大，韩国股市因龙头权重集中、杠杆ETF工具放大波动及散户杠杆资金扎堆，呈现“暴涨暴跌”特征，反映全球半导体成长赛道短期情绪过热、估值博弈加剧。但中长期看，行业基本面存在边际利好支撑，美光将美国本土投资规模从2000亿美元上调至2500亿美元，侧面印证全球AI算力基建持续扩张带动存储芯片需求增量逻辑。存储芯片国产化及上游材料设备赛道具备产业逻辑支撑，建议结合中报业绩预增、订单变化等基本面数据跟踪。

投资视角：港股通信息技术ETF华宝（159131）作为全市场首只跟踪中证港股通信息技术综合指数的ETF，最新规模19.79亿元，为同指数8只ETF中规模最大，日均成交额6.89亿元，流动性领先。标的指数由“80%硬件+20%软件”构成，重仓港股“半导体+电子+计算机软件”，涵盖60只港股硬科技公司。其中，中芯国际与华虹宏力两大晶圆代工巨头合计权重超26%，国产AI PC龙头联想集团权重超10%，PCB龙头建滔集团与建滔积层板合计权重超11%，三者均为全市场挂钩产品中含量最高。6月15日指数纳入智谱、壁仞科技、胜宏科技等多只港股硬科技新秀，成份股不含阿里巴巴、腾讯、美团等大市值互联网企业，锐度更高，更易捕捉港股AI硬科技行情。

总结展望：短期板块波动风险需警惕，但中长期受益于AI算力基建扩张及存储芯片国产化趋势，港股硬科技板块估值修复空间可期。建议投资者关注中报业绩预增标的，结合技术面均线突破信号，把握结构性机会。