仕佳光子拟募资28亿加码高速AWG芯片

光芯片龙头仕佳光子（688313）拟通过定增募资28亿元，加速布局高速AWG芯片及光互连组件产能建设，旨在缓解产能瓶颈并抢占硅光、CPO等高端市场。此举彰显公司从无源到有源、光电集成的战略升级，有望受益于光通信产业链的景气度提升。

7月15日晚间，仕佳光子公告称，公司拟定增募资不超28亿元，扣除发行费用后用于三大项目：高速AWG芯片及光互连组件产能建设项目（投资7.69亿元）、连续波（CW）激光器芯片及COC产业化项目（投资14.56亿元）、高密度光互连器件（MPO/MMC）产能扩建项目（投资1.72亿元），并补充流动资金。

从基本面看，公司现有高速AWG芯片及光互连组件产能利用率已处高位，难以满足下游持续增长的交付需求。项目将新增生产、封装、测试及可靠性验证能力，提升规模化制造和批量交付能力，缓解产能瓶颈。技术面上，公司聚焦100mW CW DFB激光器芯片和400mW CW DFB COC，面向400G/800G/1.6T硅光模块及3.2T、CPO外置光源，强化有源产品能力，与无源AWG、MT-FA等形成协同。资金面上，定增募资将直接支撑产能扩张，预计增强盈利能力。

展望未来，随着信息传输需求攀升和光芯片向高功率、高速率演进，仕佳光子有望通过本轮扩产巩固光芯片龙头地位，提升在硅光、CPO产业链中的综合解决方案能力。