光芯片龙头仕佳光子（688313）再度启动资本运作，拟通过定向增发募集资金不超过28亿元，重点加码高速光通信核心芯片及光互连产品布局。此次定增旨在把握AI算力基础设施与数据中心迭代带来的产业机遇，巩固其在光芯片领域的领先地位。 根据7月15日晚间公告，本次发行对象为不超过35名特定投资者，发行股票数量不超过1.36亿股，发行价格不低于定价基准日前20个交易日股票交易均价的80%。募集资金扣除发行费用后，将投向四大项目：连续波（CW）激光器芯片及COC产业化项目（拟投入14亿元）、高速AWG芯片及光互连组件产能建设项目（7.5亿元）、高密度光互连器件（MPO/MMC）产能扩建项目（1.7亿元），以及补充流动资金。其中，CW激光器芯片项目为本次定增核心，旨在提升100mW/400mW DFB激光器芯片及COC产品的制造与封装能力，满足高速光模块、硅光及CPO外置光源等场景需求。 从基本面看，仕佳光子作为国内少数具备光芯片全链条IDM能力的企业，产品覆盖无源芯片（PLC、AWG等）与有源激光器芯片（FP、DFB、EML），广泛应用于电信传输、数据中心及AI算力基础设施。当前，全球AI大模型爆发与1.6T/3.2T高速光模块需求激增，推动公司业绩迎来爆发期。资金面上，公司产能利用率已处高位，本次定增将缓解产能瓶颈，增强规模化交付能力。技术面上，光芯片板块受益于算力基建政策与国产替代趋势，估值修复空间显著。 展望未来，随着募投项目逐步落地，仕佳光子有望进一步扩大在高速光通信芯片领域的技术护城河，并受益于AI与数据中心资本开支上行周期，盈利弹性值得关注。